韩国电子巨头三星（Samsung）表示，计划在德州奥斯丁市（Austin）外建造一座价值 170 亿美元的半导体工厂，因为全球汽车、手机、平板电脑、家用游戏机和其他电子设备使用的芯片短缺。州长 Greg Abbott 在周二宣布该项目时表示，这是德州有史以来最大的外国直接投资。三星表示，将于明年开始建设该工厂，并希望在 2024 年下半年开始营运。三星副董事长 Kinam Kim 在与 Abbott 的新闻发布会上称，该公司选择该地点是基于政府的激励措施和当地基础设施的准备就绪和稳定性。新设施将促进用于 5G 手机通信、高级电脑和人工智能的高科技芯片的生产。
根据贸易组织半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）的数据，新冠疫情是全球芯片短缺背后的主要因素。生产大多数芯片的亚洲国家新冠病例激增，加上一系列灾难，包括工厂火灾和德州超低温，导致芯片制造商的产量低于正常水平。同样在去年，当许多人开始在家工作时，对电子产品的需求飙升，而全国有限的芯片供应流向了这些设备，该贸易组织表示，这是一场完美的风暴，让汽车制造商（也严重依赖半导体）争先恐后地寻找芯片。根据 Kelley Blue Book 的数据，这推高了新车的成本，9 月份新车价格创下了创纪录的 43,355 美元，比一年前高出 10%。
除了三星之外，许多芯片制造商正在分散其制造业务，以应对芯片短缺。台湾台积电 4 月表示，计划在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的生产工厂。英特尔（Intel）于 9 月在亚利桑那州破土动工了两家新芯片工厂。上周福特汽车（Ford Motor）表示，正与 GlobalFoundries 合作，为其汽车生产更多芯片。两家公司表示，GlobalFoundries 的芯片最初将用于福特的自动驾驶辅助和汽车电池管理系统。几家芯片制造商已经表示，如果美国政府能够使建造芯片工厂变得更加容易，他们有兴趣扩大其美国业务。例如：台湾美光科技（Micron Technology）表示，它将在未来十年内在全球范围内投资 1,500 亿美元来开发其保存芯片系列，如果税收抵免能够帮助弥补美国制造业的更高成本，那么美国的制造业可能会扩大。
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